Logo

Environmentally robust electronics

Дата

Четверг, 26 Марта 2026

Обязательное поле.
Обязательное поле.
Обязательное поле.
Обязательное поле.
Обязательное поле.
Обязательные поля
Если вы уже зарегистрировались, но не можете найти подтверждение вашей регистрации, Нажмите здесь!
Это неправильный адрес электронной почты. Проверьте адрес еще раз.

Письмо с подтверждением и учетными данными для входа отправлено на указанный адрес эл. почты.

Проверка параметров системы. Нажмите здесь!

Программа мероприятия

Environmentally robust electronics
Protection mechanisms at chip level, for PCBs and complex assemblies

Electronic assemblies are generally at risk from environmental influences such as humidity, mechanical stress, temperature changes, corrosive chemicals, etc.

Various protective measures can be used to increase operational safety and service life, including conformal coatings, potting, glob top, underfilling and others.

The webinar will provide an overview of the principles of action, as well as areas of application and selection criteria for these types of protection, considering normative requirements and current technological developments.

The aim is to efficiently evaluate and implement suitable protection strategies for different application scenarios.

Dr. Bernd Schauwecker

Head of Engineering RHe Microsystems GmbH

Cicor Group