Logo

Environmentally robust electronics

Data

Czwartek, 26 marca 2026

Czas

09:00 Europe/Zurich

Zobacz w mojej strefie czasowej
To pole jest wymagane.
To pole jest wymagane.
To pole jest wymagane.
To pole jest wymagane.
To pole jest wymagane.
Pola wymagane
Jeśli już zarejestrowałaś/łeś się na to spotkanie, a nie otrzymałaś/łeś maila z potwierdzeniem, kliknij tutaj!
Adres email jest niepoprawny. Sprawdź dokładnie adres e-mail.

Wiadomość email zawierająca informacje na temat logowania do pokoju została wysłana na wskazany adres.

Test konfiguracji systemu. Kliknij tutaj!

Plan wydarzenia

Environmentally robust electronics
Protection mechanisms at chip level, for PCBs and complex assemblies

Electronic assemblies are generally at risk from environmental influences such as humidity, mechanical stress, temperature changes, corrosive chemicals, etc.

Various protective measures can be used to increase operational safety and service life, including conformal coatings, potting, glob top, underfilling and others.

The webinar will provide an overview of the principles of action, as well as areas of application and selection criteria for these types of protection, considering normative requirements and current technological developments.

The aim is to efficiently evaluate and implement suitable protection strategies for different application scenarios.

Dr. Bernd Schauwecker

Head of Engineering RHe Microsystems GmbH

Cicor Group